近日，知名机构TechInsights发布了一份全球范围内，关于芯片不同工艺的产能利用率情况。
如下图所示，目前两极分化较为严重，10nm以下的5nm、3nm那是供不应求，产能利用率超过100%，但成熟芯片，则不一样，10nm、22nm等，产能利用率都在90%以上，并且似乎是越成熟的芯片，产能利用率越低，也就代表着产能过剩。
为什么会是这样一个结果呢？这是AI引发的代工冷热分化。
因为AI的爆火，让先进工艺是一芯难求，过去的这几年，先进芯片的产能在不断的扩张，比如3nm 产能两年从约 46 涨到近 200（百万平方英寸，下同），翻了四倍多，但依然满足不了大量的AI订单。
相反成熟芯片的产能，并几乎没有增长，却因为手机、PC、家电这些成熟制程的大户，增量始终没起来，所以订单没有增长，反而因为AI催着芯片、存储涨价，反而影响了消费电子产品销量，让需求进一步下跌。
不过，在这种形势之下，中国大陆三大芯片代工企业，却没有产能过剩的风险，大家反而是订单太多，接不过来，生产线都干到冒烟了。
先说中芯国际，2025年全年的产能利用率约为93.5%，2026年上半年为93.4%。
而华虹2025年为106.1%，2026年上半年为101.3%。
再看晶合集成，2025年为100.8%，2026年上半年没有披露，但肯定也不会低。
所以很明显，中国三大芯片代工厂的产能利用率，远高于全球平均值，有些更是超过100%，这意味着产线按额定产能已经装不下，开始超负荷排产。
为何中国三大代工厂，能够独善其身呢？原因同样不复杂，那就是中国的需求太多了。
中国作为全球最大的电子产品制造基地，常年以来，需要的芯片占到全球芯片总产能的50%以上，这几年国产替代的呼声特别高，所以只要国内能制造出芯片，就不愁卖。
以前，国产芯片产能不高，同时技术也不太高，所以很多国内的厂商，都是将订单交给了台积电、格芯、联电等厂商，但如今随着国内三大代工厂产能提升，技术提升，大家将订单纷纷转回国内了，自然订单大增。
之前还有院士说过，中国大陆的实际芯片代工需求，与中国大陆真实供给能力之间，相差好几个中芯国际的产能，可见，中国大陆代工厂真的不缺订单，缺的是产能，那么自然就不会产有过剩了。